ZESTRON® FA+清洗劑:清洗電子組裝件助焊劑殘留物.
ZESTRON® FA+清洗劑:清洗電子組裝件助焊劑殘留物.
ZESTRON® FA+是用于清除電子組裝件,陶瓷基板,功率器件(功率模塊,引線框架型分立器件,功率LED器件)和封裝器件(倒裝芯片,CMOS器件)上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗劑。ZESTRON® FA+ 具有極佳的清洗能力和極高的負(fù)載能力,因此保證了其極長的使用壽命。
ZESTRON® FA+清洗劑的優(yōu)點(diǎn)(與其他清洗劑相比):
1.ZESTRON® FA+的清洗負(fù)載能力極高,因此其使用壽命極長。
2.ZESTRON® FA+在應(yīng)用時(shí),不需要額外的防爆措施。
3.ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性劑成分,因此易于漂洗。
4.使用ZESTRON® FA+的清洗工藝,可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)。
5.ZESTRON® FA+可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡。
6.ZESTRON® FA+已經(jīng)通過了EMPF第二階段的測試,并獲得MIL軍用標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可。
7.ZESTRON® FA+已經(jīng)獲得ESA(歐洲航天局)認(rèn)可,屬于其已認(rèn)證的材料。
ZESTRON® FA+清洗劑產(chǎn)品詳情:
應(yīng)用領(lǐng)域:極為廣泛的工藝窗口,適用于各種產(chǎn)品的清洗應(yīng)用。
可清除的污染物:助焊劑殘留物。
清洗工藝:超聲波式清洗工藝;底部噴流式清洗工藝;離心式清洗工藝。
清洗技術(shù):溶劑型清洗技術(shù)。
深圳俊基瑞祥為ZESTRON在中國大陸的合作銷售伙伴,更多關(guān)于ZESTRON® FA+(清除電子組裝件,陶瓷基板,功率器件(功率模塊,引線框架型分立器件,功率LED器件)和封裝器件(倒裝芯片,CMOS器件)上各種助焊劑殘留物)的溶劑型清洗劑信息請咨詢我司銷售顧問。