去除功率電子上的助焊劑殘留-VIGON® PE 200清洗劑.

  VIGON® PE 200是一款專為噴淋式清洗工藝開發(fā)的水基型pH中性清洗劑，基于MPC技術的VIGON® PE 200能夠有效去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模塊和功率LED等器件上的助焊劑殘留。

VIGON® PE 200清洗劑產(chǎn)品詳情：

• 應用領域：去除功率電子上的助焊劑殘留。

• 污染物：助焊劑殘留。

• 清洗工藝：噴淋式清洗工藝（在線和離線）。

• 清洗技術：MPC技術；微相清洗。

VIGON® PE 200清洗劑優(yōu)點（相較于其他清洗劑的優(yōu)勢）

• 1.VIGON® PE 200能夠提供潔凈、被激活的銅表面，為后續(xù)邦定、成型。黏膠等工藝做好準備。

• 2.VIGON® PE 200能夠使銅表面在短暫時間內(nèi)保持在理想狀態(tài)。

• 3.該產(chǎn)品的pH呈中性，因此具有極佳的材料兼容性，不會對芯片表面的鈍化層造成影響。

• 4.由于該產(chǎn)品的MPC配方，VIGON® PE 200易于漂洗。

• 5.VIGON® PE 200沒有閃點且不產(chǎn)生泡沫，因此可以用于所有的噴淋設備中，且無需防爆保護。

• 6.不含鹵素成分，氣味低。

  深圳俊基瑞祥為ZESTRON在中國大陸的合作銷售伙伴，更多關于ZESTRON VIGON® PE 200(專為噴淋式清洗工藝開發(fā))的水基清洗劑信息請咨詢我司銷售顧問。