ZESTRON VIGON® A 201-用于噴淋式清洗工藝的水基助焊劑清洗劑.
ZESTRON VIGON® A 201-用于噴淋式清洗工藝的水基助焊劑清洗劑.
VIGON® A 201是專為噴淋式清洗工藝而開發(fā)的水基清洗劑,可以有效清除細(xì)小間隙中的助焊劑殘留物,例如,元器件底部間隙較低的清洗應(yīng)用。無需使用任何添加劑,VIGON® A 201仍然能夠保證清洗之后的焊點保持光亮。 此外,VIGON® A 201也被推薦用于倒裝芯片,CMOS,和功率LED 等器件的助焊劑清洗工藝。
ZESTRON VIGON® A 201清洗劑的產(chǎn)品詳情:
應(yīng)用領(lǐng)域:適用于元器件底部間隙較低的清洗應(yīng)用
清洗技術(shù):MPC® 微相清洗技術(shù)
清洗工藝:噴淋式清洗工藝 (在線噴淋和批量噴淋)
可清除的污染物:助焊劑殘留物;錫膏 (回流前)
ZESTRON VIGON® A 201清洗劑的優(yōu)點(與其它清洗液相比):
VIGON® A 201可以有效地清除低底部間隙中的助焊劑殘留物。
VIGON® A 201特別適用于清除無鉛免洗錫膏的助焊劑殘留物。
VIGON®A 201的高清洗負(fù)載能力,確保其使用壽命長,因此降低了清洗成本。
VIGON® A 201 易于漂洗,不會在被清洗件表面和清洗設(shè)備上有殘留物。
VIGON® A 201 可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡。
芯片焊接后, VIGON® A 201的助焊劑清洗工藝會提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì),使得功率LED器件具有更高的光轉(zhuǎn)換效率和更長的使用壽命。
深圳俊基瑞祥為ZESTRON在中國大陸的合作銷售伙伴,更多關(guān)于ZESTRON VIGON® A 201(為噴淋式清洗工藝而開發(fā))的水基清洗劑信息請咨詢我司銷售顧問。